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小米澎湃S2芯片试样完成 预计第3季末采台积电16nm制程量产

不久前,小米才正式发布了自行设计的处理器“澎湃S1”,这款采台积电28nm制程的处理器,甚至搭配小米5C智能手机问世。不过才距离“澎湃S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

根据中国媒体报导,小米“澎湃S2”目前试样已经完成,同样松果电子设计,并且由台积电制造生产。“澎湃S2”预计采用台积电的16nm制程技术,架构为八核五模设计,预计将于2017年第3季量产,并在第4季随小米新机一同上市。目前预期,最有可能采用“澎湃S2”的小米新机可能为小米6S或6C。

相较于行动芯片大片厂高通、联发科、三星等公司的产品积极跨入10nm制程技术,外界推测“澎湃S2”仍旧采用16nm制程的原因,除了目前台积电10nm的制程产能恐怕无法空出来给小米用,必须专心于生产新款iPhone的A11处理器之外,另外就是目前10nm制程价格仍高,对小米这种新加入自行设计芯片的厂商来说还是难以负荷。因此,小米决定采用较次一世代的16nm制程。

相较当下10nm制程处理器来说,“澎湃S2”的制程技术虽然确实落后一些,但换个角度思考,一年内能两次更新,对新进入芯片领域的小米而言,也算是一种挑战,更何况“澎湃S2”的制程与前一代相较已有升级。所以,对是不是采用先进制程生产处理器,对小米来说不会是首要考量的点。