参赛作品

乐鑫ESP8266EX专业WIFI无线模块芯片

乐鑫ESP8266EX专业WIFI无线模块芯片

产品名称:乐鑫ESP8266EX专业WIFI无线模块芯片

参赛者:深圳市浮思特科技有限公司

申报类别:年度最佳智能终端解决方案奖

产品介绍

ESP8266是一款低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片仅需 7 个外围元器件,超宽工作温度范围为-40°C 至 +125°C,ESP8285 - ESP8266 内封 8 Mbit Flash。

高度集成

ESP8266EX 是业内集成度最高的 Wi-Fi 芯片,最小封装尺寸仅为 5mm x 5mm。ESP8266EX 高度集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块,仅需很少的外围电路,可将所占 PCB 空间降到最低。

32 位 Tensilica MCU

ESP8266EX 内置 Tensilica L106 32 位微型控制器 (MCU),具有超低功耗和 16 位 RSIC,

时钟速度最高可达 160 MHz。支持实时操作系统 (RTOS),目前 Wi-Fi 协议栈只用了 20%的 MIPS,其他均可用于用户编程和开发。

低功耗

ESP8266EX 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计,通过多项专有技术实现了最低功耗。ESP8266EX 有三种运行模式:激活模式、睡眠模式和深度睡眠模式,能够延长电池寿命。

性能稳定

ESP8266EX 集成了更多的元器件,性能稳定,易于制造,工作温度范围达到 -40°C 到 +125°C。